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基于RFID与移动终端的SMAP的实现

发布时间:2020-06-30 19:50:40 阅读: 来源:换向阀厂家

1. 概述

本文引用地址:卡 (Integrated Circuit Card,集成电路卡)是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形式。非接触式IC卡又称射频卡。IC卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。IC卡是指集成电路卡,一般用的公交车卡就是IC卡的一种,一般常见的IC卡采用射频技术与IC卡的读卡器进行通讯。

Combi SIM(又称Dual Interface 双界面)卡方案指通过更换手机内部SIM,取代以Combi SIM卡,在保留原接触界面的SIM卡功能基础上增加非接触IC卡应用界面。Combi SIM卡方案在手机中增加了非接触IC卡的功能,但没有实现读写器和双工通讯功能。

NFC是Near Field Communication缩写,即近距离无线通讯技术。由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动设备、消费类电子产品、PC 和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC 提供了一种简单、触控式的解决方案,可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。

上述两种方案尽管技术上都可行,但对于一机(卡)多用来说,核心是如何理顺移动设备制造商、移动服务运营商和应用服务运营商之间的关系,在这股跨行业的新应用整合中,需要一种平衡的、兼顾各方利用的渐进式方案。本文提出的SMAP解决方案,可以适用于移动支付、产品防伪、追踪监管、数字签名、身份认证和信息获取等多类应用,是移动终端与RFID结合的一种平衡演进之路。

2. SMAP平台及其应用的体系结构

2.1. SMAP平台的体系结构

SMAP平台构建在现有的非接触式IC卡应用和移动通信应用的基础上,进一步集成各种应用环境和安全体系,形成更小型的、更安全的、价格更低廉的和更便捷的高频RFID应用环境,SMAP平台的结构框图如下:

在SMAP平台的体系结构中,SMAP模块(芯片)、安全体系和中间件产品构成了其核心内容,这里定义SMAP模块(芯片)为具有安全体系的、可以进行应用导入的、对外通过中间件提供服务的高频RFID应用产品。

2.2. SMAP平台的架构

如前所述,SMAP平台是针对移动终端与RFID应用结合的解决方案,其基本的架构为移动通信终端+SMAP模块+RFID,如下图所示:

SMAP模块通过接口电路与移动通信终端集成在一起,RFID也被集成在移动终端上,其中RFID可以是单列的独立部分,也可以与SMAP模块集成在一起。单列的独立RFID可以接受SMAP模块的射频操作,这样做的目的是能很好地兼顾现状。正如前面所述,以非接触IC卡为技术核心的一卡通技术在我国得到了广泛的应用,典型和成熟的应用行业如公交一卡通、校园一卡通等,刷卡消费作为一种小额消费在这些行业广为接收,并且已经形成了事实上的利益关系。另一方面,在我国的现行制度规定下,除了银行及其相关单位之外,其他单位要发行带金卡具有很大的制度上的障碍。

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